失效分析簡述：
失效分(fen)析是(shi)一(yi)門新興發展(zhan)中的(de)學科，在提高產(chan)品質量，技(ji)術開發、改進(jin)，產(chan)品修復及仲裁(cai)失效事故(gu)等方(fang)面具有很強的(de)實際意(yi)義。美(mei)信檢測是(shi)一(yi)家(jia)以失效分(fen)析技(ji)術服(fu)務為重心的(de)第三方(fang)實驗室，以其在失效分(fen)析領域多年的(de)服(fu)務，在行業中樹立了良好的(de)口(kou)碑。其獨立的(de)第三方(fang)地位，積累的(de)大量案例和數據庫使得(de)我(wo)們可以為客戶(hu)提供公正、獨立、準確的(de)失效分(fen)析報告。
失效分析定義：
失(shi)(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)分(fen)析(xi)(xi)對產(chan)品(pin)(pin)的生(sheng)(sheng)產(chan)和使(shi)用都具有重要的意義，失(shi)(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)可能(neng)發(fa)生(sheng)(sheng)在產(chan)品(pin)(pin)壽命周期的各個(ge)階段(duan)，發(fa)生(sheng)(sheng)在產(chan)品(pin)(pin)研制階段(duan)、生(sheng)(sheng)產(chan)階段(duan)到使(shi)用階段(duan)的各個(ge)環(huan)節，通過分(fen)析(xi)(xi)工藝廢次品(pin)(pin)、早期失(shi)(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)、試(shi)驗失(shi)(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)、中試(shi)失(shi)(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)以及(ji)現場失(shi)(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)的失(shi)(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)產(chan)品(pin)(pin)明(ming)確失(shi)(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)模式、分(fen)析(xi)(xi)失(shi)(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)機(ji)理，最終明(ming)確失(shi)(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)原因。
失效分析流程：
失效分析意義：
1、通過失效分(fen)(fen)析(xi)可查找(zhao)產(chan)品失效分(fen)(fen)析(xi)根本原因，提(ti)供產(chan)品及工藝改(gai)(gai)進意見，對工藝現狀分(fen)(fen)析(xi)及評價，優化改(gai)(gai)進產(chan)品研發方案(an)及生產(chan)工藝;
2、有效(xiao)的協助生(sheng)產(chan)(chan)商及(ji)(ji)經銷商等(deng)客(ke)戶及(ji)(ji)時了解(jie)產(chan)(chan)品質量，對其產(chan)(chan)品有效(xiao)提(ti)出(chu)并(bing)實(shi)施可靠性(xing)改(gai)進措施，提(ti)升(sheng)產(chan)(chan)品良率及(ji)(ji)可靠性(xing)，降低生(sheng)產(chan)(chan)成本(ben)，提(ti)升(sheng)企業核心競爭力;
3、 明確引起產品失效的(de)責任方，為司法仲裁提供依據。
一、PCB/PCBA 失效分析
隨著電子(zi)產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)高(gao)密度化(hua)及(ji)電子(zi)制造(zao)的(de)(de)(de)無(wu)鉛化(hua)，PCB及(ji)PCBA產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)技術水平(ping)、質(zhi)量(liang)(liang)要(yao)(yao)求也面臨嚴峻的(de)(de)(de)挑戰，PCB的(de)(de)(de)設計與(yu)生(sheng)產(chan)加工(gong)及(ji)組裝過(guo)程(cheng)中需要(yao)(yao)更嚴格的(de)(de)(de)工(gong)藝(yi)與(yu)原材料的(de)(de)(de)控(kong)制。目前(qian)由于(yu)尚(shang)(shang)處于(yu)技術和工(gong)藝(yi)的(de)(de)(de)轉型期，客戶(hu)對PCB制程(cheng)及(ji)組裝的(de)(de)(de)認識尚(shang)(shang)有(you)較(jiao)大差異，于(yu)是類似(si)漏電、開(kai)路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層(ceng)之類的(de)(de)(de)失效(xiao)(xiao)常常發生(sheng)，常引起(qi)供應商與(yu)用(yong)戶(hu)間的(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)(liang)責任糾紛(fen)，為此導致(zhi)了嚴重(zhong)的(de)(de)(de)經濟損失。通(tong)過(guo)對PCB及(ji)PCBA的(de)(de)(de)失效(xiao)(xiao)現(xian)象(xiang)進行失效(xiao)(xiao)分析，通(tong)過(guo)一(yi)系列分析驗證，找出失效(xiao)(xiao)原因(yin)，挖(wa)掘(jue)失效(xiao)(xiao)機理，對提高(gao)產(chan)品(pin)質(zhi)量(liang)(liang)，改(gai)進生(sheng)產(chan)工(gong)藝(yi)，仲裁失效(xiao)(xiao)事故有(you)重(zhong)要(yao)(yao)意義。
主要失效模式
爆板/分層(ceng)/起泡/表面(mian)污(wu)染，開(kai)路、短路，焊接不良：焊盤上(shang)(shang)錫(xi)不良、引(yin)腳上(shang)(shang)錫(xi)不良，腐蝕遷移：電化學遷移、CAF
爆板/分層/起泡/表面污染 開路、短路
焊接不(bu)良：錫盤(pan)上(shang)錫不(bu)良、引腳上(shang)錫不(bu)良 腐蝕(shi)遷移：電化學遷移、CAF
失效分析常用手段
無損檢測
表(biao)面元(yuan)素分析
熱分析
電性能測試(shi)
破壞性能測(ce)試
失效分析意義
1、幫(bang)助材料生(sheng)產(chan)商了解產(chan)品質量狀(zhuang)況(kuang)，對工藝現(xian)狀(zhuang)分(fen)析及(ji)評(ping)價，優化改進產(chan)品研發方案(an)及(ji)生(sheng)產(chan)工藝;
2、查明(ming)電子組(zu)裝中失效根本原因，提(ti)供有效的(de)電子組(zu)裝現(xian)場(chang)工藝改進方案，降(jiang)低生產成(cheng)本;
3、提(ti)(ti)高(gao)成(cheng)品(pin)產(chan)品(pin)合格率及使用可(ke)靠性，降低(di)維護維修(xiu)成(cheng)本，提(ti)(ti)升企業品(pin)牌和競爭力; 明確引起產(chan)品(pin)失效的(de)責(ze)任方，為司法仲裁(cai)提(ti)(ti)供依據。
二、電子元器件失效分析
電子元(yuan)器(qi)件技(ji)術的(de)快(kuai)速(su)發展和(he)可(ke)(ke)靠(kao)(kao)性(xing)的(de)提高奠定了(le)現(xian)代電子裝備(bei)的(de)基礎，元(yuan)器(qi)件可(ke)(ke)靠(kao)(kao)性(xing)工作(zuo)的(de)根(gen)本任(ren)務是提高元(yuan)器(qi)件的(de)可(ke)(ke)靠(kao)(kao)性(xing)。因此(ci)，必須重視和(he)加快(kuai)發展元(yuan)器(qi)件的(de)可(ke)(ke)靠(kao)(kao)性(xing)分析工作(zuo)，通過分析確(que)定失(shi)效(xiao)機(ji)理，找出失(shi)效(xiao)原因，反饋(kui)給(gei)設(she)計(ji)、制造和(he)使用，共同(tong)研究(jiu)和(he)實施糾正措施，提高電子元(yuan)器(qi)件的(de)可(ke)(ke)靠(kao)(kao)性(xing)。
電子元(yuan)器件(jian)(jian)失效(xiao)分析的目的是借助(zhu)各種(zhong)測(ce)試(shi)分析技(ji)術和分析程(cheng)序確(que)認電子元(yuan)器件(jian)(jian)的失效(xiao)現(xian)象，分辨其失效(xiao)模式和失效(xiao)機理，確(que)認最(zui)終的失效(xiao)原(yuan)因，提(ti)(ti)出改進設(she)計和制造工藝的建議，防止失效(xiao)的重復出現(xian)，提(ti)(ti)高元(yuan)器件(jian)(jian)可靠性。
主要失效模式
開(kai)路、短路、燒毀、漏電、功能失(shi)效(xiao)、電參數漂移(yi)、非穩定失(shi)效(xiao)等
發光(guang)二(er)極(ji)管(guan)開路失(shi)效(xiao)(xiao) 二(er)極(ji)管(guan)短路失(shi)效(xiao)(xiao)(金(jin)屬遷移(yi))
漏電失效(靜(jing)電擊穿) 燒毀失效
失效分析常用手段
電測
無損檢測
制樣技術
顯微形貌像技術
失效定位技術
表面元素分析
失效復現/驗證
失效分析意義
1、提供電子(zi)元器件設(she)計和工藝改進的依據，指引產品可靠性工作方向;
2、查明電子元器件失效根本原因，有(you)效提(ti)出(chu)并實(shi)施(shi)可(ke)靠性改進(jin)措(cuo)施(shi);
3、提(ti)高成品產品成品率及使用可靠性，提(ti)升企業(ye)核心競爭力(li);
4、 明(ming)確引(yin)起產品失效的責任(ren)方(fang)，為(wei)司法仲裁提(ti)供依據。
三、金屬材料及零部件失效分析
隨(sui)著科學技術和工業生產的(de)(de)(de)迅速發(fa)展，人們(men)對機械零部件(jian)的(de)(de)(de)質量要求也越(yue)來越(yue)高(gao)。材料質量和零部件(jian)的(de)(de)(de)精密度雖然得到很大的(de)(de)(de)提高(gao)，但各行業中使用(yong)的(de)(de)(de)機械零部件(jian)的(de)(de)(de)早期失效仍時有(you)發(fa)生。通過(guo)失效分析，找出(chu)失效原因，提出(chu)有(you)效改進措施以(yi)防止類似失效事故(gu)的(de)(de)(de)重(zhong)復(fu)發(fa)生，從而(er)保(bao)證工程的(de)(de)(de)安全運行是必(bi)不可少的(de)(de)(de)。
主要失效模式
設(she)計(ji)不當(dang)引(yin)起的失(shi)效(結構設(she)計(ji)不合理(li)、設(she)計(ji)硬度不足、選材(cai)不當(dang)、材(cai)料(liao)狀態要求(qiu)不合理(li));
材料缺陷引發的(de)失效(疏松(song)、偏析(xi)、皮下氣泡、縮孔、非(fei)金屬夾(jia)雜、白(bai)點(dian)、異金屬夾(jia)雜、表面腐蝕等);
鑄造缺(que)陷引發的失效(xiao)(縮孔與疏松、白口與反白口、球墨鑄鐵球化不良、夾渣、偏析碳化物、鑄造裂紋、石墨漂(piao)浮等);
鍛造缺(que)陷(xian)(xian)引(yin)發(fa)的失(shi)效(過熱(re)與過燒、鍛造裂紋、熱(re)脆與銅脆、鍛造折(zhe)疊(die)、高溫氧化、退火(huo)不充分(fen)、鍛造白點、鍛造流線缺(que)陷(xian)(xian)等(deng));
焊接缺陷引發的失效(焊接裂(lie)紋、未焊透與未熔合、焊接預熱不當、夾渣與氣孔、晶間腐蝕、應力腐蝕);
熱處理缺陷引發的(de)失效(xiao)(淬(cui)火裂紋(wen)(wen)、表面脫(tuo)碳、滲碳/氮缺陷、回火裂紋(wen)(wen)等);
冷加工成型缺陷引發的失效(磨削缺陷、切削缺陷、冷鐓缺陷、沖/擠/拉伸成形缺陷等)。 
解理斷(duan)裂 沿晶斷(duan)裂
失效分析常用手段
斷口分析
金相組(zu)織(zhi)分析
成分分析
物相分析
殘余應力分析
機械性能分析
現場(chang)工(gong)藝及(ji)使用環境的考察驗證。
失效分析意義
1、失效分析(xi)可(ke)以減少(shao)和預防同類失效現象的發生，從而(er)減少(shao)經濟(ji)損失和提(ti)高產品(pin)質(zhi)量。
2、為(wei)企(qi)業(ye)技(ji)術(shu)(shu)開發(fa)、技(ji)術(shu)(shu)改造提供信息，增加企(qi)業(ye)產品技(ji)術(shu)(shu)含量，從而獲(huo)得更大的經濟(ji)效益(yi)。
3、分析(xi)機械零件(jian)失效原因，為事(shi)故責(ze)任(ren)認定、偵破刑事(shi)犯(fan)罪案件(jian)、裁定賠償責(ze)任(ren)、保險業務(wu)、修改產品質量(liang)標準等提供科學依(yi)據。
四、高分子材料失效分析
隨著(zhu)生(sheng)產(chan)和科(ke)學技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)發展(zhan)(zhan)，人們(men)不(bu)(bu)斷(duan)對高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)分子(zi)材(cai)料(liao)提(ti)出各(ge)種(zhong)各(ge)樣的(de)(de)(de)新(xin)要(yao)求(qiu)(qiu)。總的(de)(de)(de)來說，今后對高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)分子(zi)材(cai)料(liao)技(ji)術(shu)總的(de)(de)(de)發展(zhan)(zhan)趨勢是(shi)高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)性(xing)能化(hua)、高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)功能化(hua)、復合化(hua)、智能化(hua)和綠(lv)色化(hua)。因為技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)全新(xin)要(yao)求(qiu)(qiu)和產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)要(yao)求(qiu)(qiu)化(hua)，而(er)客戶對高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)要(yao)求(qiu)(qiu)產(chan)品(pin)及(ji)工藝理(li)解不(bu)(bu)一(yi)，于是(shi)高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)分子(zi)材(cai)料(liao)斷(duan)裂、開裂、腐(fu)蝕、變色等之類失效(xiao)頻繁(fan)出現，常(chang)引起(qi)供(gong)應商(shang)與用戶間的(de)(de)(de)責任糾紛，所以(yi)導(dao)致了嚴重的(de)(de)(de)經(jing)濟(ji)損失。進(jin)而(er)越來越多的(de)(de)(de)企業(ye)、單位對于高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)分子(zi)材(cai)料(liao)失效(xiao)分析(xi)有(you)了一(yi)個(ge)全新(xin)的(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)(qiu)，不(bu)(bu)再是(shi)以(yi)往的(de)(de)(de)直接更換等常(chang)規(gui)手(shou)段(duan)，而(er)需要(yao)通過失效(xiao)分析(xi)手(shou)段(duan)查找其(qi)失效(xiao)的(de)(de)(de)根(gen)本原因及(ji)機理(li)，來提(ti)高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)產(chan)品(pin)質量、工藝改(gai)進(jin)及(ji)責任仲裁等方面。
主要失效模式
斷裂、開(kai)裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效(xiao)等。
塑料外(wai)框發(fa)黃(huang)失(shi)效 塑料連接器開裂失(shi)效
IC分層失效 多層油(you)膜脫落(luo)失效
失效分析常用手段
材料成分(fen)分(fen)析
材料熱分析
材料裂解分析(xi)
材料斷(duan)口分析
材料物理(li)性能測試
失效復現(xian)/驗證
失效分析意義
1、查明高(gao)分子(zi)材料失效(xiao)根本(ben)原因(yin)，有(you)效(xiao)提(ti)出工藝及產品設計(ji)等方面改進意見;
2、提供產品及(ji)工藝改(gai)進意(yi)見，提升產品良率及(ji)可靠性，提升產品競爭力;
3、 明確(que)產(chan)品失效的責任方(fang)，為司(si)法仲裁提(ti)供依據。
五、復合材料失效分析
隨著(zhu)生(sheng)產(chan)(chan)和(he)科學(xue)技(ji)術的(de)(de)(de)發展，越來越多(duo)的(de)(de)(de)復(fu)合(he)(he)材料廣(guang)泛應用(yong)(yong)于我(wo)們的(de)(de)(de)生(sheng)活。因為復(fu)合(he)(he)材料熱穩定性好、比強度/比剛(gang)度高(gao)、抗疲勞性能好等(deng)諸多(duo)優點(dian)，故其廣(guang)泛應用(yong)(yong)于航空(kong)航天、汽(qi)車工(gong)業、制造業及(ji)(ji)醫(yi)學(xue)等(deng)領域，而技(ji)術的(de)(de)(de)全新要(yao)求(qiu)和(he)產(chan)(chan)品的(de)(de)(de)高(gao)要(yao)求(qiu)化，但(dan)客戶對高(gao)要(yao)求(qiu)產(chan)(chan)品及(ji)(ji)工(gong)藝(yi)理解不一，于是復(fu)合(he)(he)材料斷裂、開裂、爆(bao)板(ban)分層、腐蝕等(deng)之類(lei)失(shi)效頻(pin)繁出現，常引起(qi)供應商與用(yong)(yong)戶間的(de)(de)(de)責任糾紛，所以導致了嚴重的(de)(de)(de)經(jing)濟(ji)損失(shi)。目前進而越來越多(duo)的(de)(de)(de)企(qi)業、單位對于復(fu)合(he)(he)材料失(shi)效分析有了一個全面的(de)(de)(de)認識，因為通(tong)過失(shi)效分析手段，可以查找產(chan)(chan)品失(shi)效的(de)(de)(de)根本原因及(ji)(ji)機理，從而提高(gao)產(chan)(chan)品質量、工(gong)藝(yi)改進及(ji)(ji)責任仲裁等(deng)方面。
主要失效模式
開裂、腐(fu)蝕、爆(bao)板(ban)分層(ceng)、開路(線路、孔(kong))、變色失效(xiao)等。
PCB界面失效
失效分析常用手段
無損檢測
材料成分分析
材料熱分析
破壞性試驗
切片分析
材料物理性(xing)能
失效復現/驗證
失效分析意義
1、通(tong)過失效分析可(ke)及時讓生產(chan)商及經銷(xiao)商等了(le)解產(chan)品狀況，并對其產(chan)品失效提供有效預(yu)防政策;
2、提供(gong)產品(pin)及工藝改進意見，提升產品(pin)良率及產品(pin)競爭力;
3、 明確(que)引起復合材料產品失效(xiao)的責任方，為司法仲裁提供依據(ju)。
六、涂/鍍層失效分析
隨著生產和科學(xue)技術(shu)的(de)(de)發(fa)展(zhan)，涂(tu)/鍍(du)層(ceng)材(cai)料(liao)逐(zhu)步出現在(zai)人們的(de)(de)視野(ye)并且迅速發(fa)展(zhan)并遍布于(yu)我們生活。總的(de)(de)來說，今后對涂(tu)/鍍(du)層(ceng)材(cai)料(liao)技術(shu)總的(de)(de)發(fa)展(zhan)趨(qu)勢是高(gao)(gao)(gao)性能(neng)化(hua)、高(gao)(gao)(gao)功能(neng)化(hua)、智能(neng)化(hua)和綠色化(hua)等。因為技術(shu)的(de)(de)全新要求(qiu)和產品(pin)(pin)的(de)(de)高(gao)(gao)(gao)要求(qiu)化(hua)，而客戶(hu)對高(gao)(gao)(gao)要求(qiu)產品(pin)(pin)及(ji)(ji)工(gong)藝理解(jie)不(bu)一(yi)(yi)，于(yu)是涂(tu)/鍍(du)層(ceng)材(cai)料(liao)分層(ceng)、開裂、腐蝕、變色等之類失(shi)效頻繁出現，常引起(qi)供應商(shang)與用戶(hu)間的(de)(de)責(ze)任糾紛(fen)，所以導致了嚴重的(de)(de)經濟損失(shi)。通過失(shi)效分析一(yi)(yi)系(xi)列分析驗證手段，可以查找(zhao)其失(shi)效的(de)(de)根本原(yuan)因及(ji)(ji)機理，其在(zai)提高(gao)(gao)(gao)產品(pin)(pin)質量、工(gong)藝改進及(ji)(ji)責(ze)任仲裁等方(fang)面具有重要意義。
主要失效模塊
分層(ceng)(ceng)、開裂(lie)、腐蝕(shi)、起泡、涂(tu)/鍍層(ceng)(ceng)脫落、變色失效等
IC分層失效 多層油膜(mo)脫(tuo)落(luo)失效
涂(tu)層(ceng)樣品(pin)界面點腐蝕失效(xiao)(xiao) 涂(tu)層(ceng)表面起泡失效(xiao)(xiao)
常用失效分析技術手段
材(cai)料成分(fen)分(fen)析
材料熱分(fen)析
材料斷口分(fen)析
材料物理性能(neng)
失效復現/驗證(zheng)
失效分析意義
1、有(you)效的協(xie)助生產(chan)商及經銷商等(deng)客戶及時了解產(chan)品(pin)質(zhi)量，對其(qi)產(chan)品(pin)可(ke)靠性(xing)提(ti)(ti)出建議，提(ti)(ti)升(sheng)產(chan)品(pin)良率及可(ke)靠性(xing)，提(ti)(ti)升(sheng)產(chan)品(pin)競爭力;
2、通過失(shi)效(xiao)分析可查找產(chan)品失(shi)效(xiao)分根本(ben)原(yuan)因，提供產(chan)品及(ji)工(gong)藝改(gai)進意見(jian);
3、明確引(yin)起涂/鍍層產品失(shi)效的責(ze)任方，為司法(fa)仲裁(cai)提(ti)供(gong)依據。
